西门子贴片机 ASM-Siplace TX 高速贴片机

电子制造业面临新的挑战：
1、减少生产线的占地面积，特是优化厂房面积的利用率
2、提高装配设备性能
3、减少操作员工数量
4、提高生产精度
5、提高生产线或机器的可延展性
6、优化物料流程和库存
7、大批量03015和0201元件产品生产
客户需求：

• 更好的设备性能
• 更好的厂房面积使用率
• 更高精度
• 更灵活的延展性

SIPLACE TX——顺应时代潮流，为零不良率而生，高速高精度贴装，满足个性化需求。
SIPLACE TX: 高精度、高性能贴片机
贴装设备的标杆，占地面积小，W*L(1m*2.3m)，高精度贴装，精度可达25 µm @ 3 sigma的精度，高速度贴装，
可达78000chp，可高速贴装新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）
单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能
和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效
的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
SIPLACE TX的优势：

1. 占地面积小，仅2.3平方米，高速贴装，速度可达78000cph
2. 贴装精度高，贴装精度达：25 µm @ 3 sigma
3. SIPLACE TX可保持长期保持高速度和高精度贴装，设备稳定性高
4. 全球唯一一款能按需切换的贴装头，可自由切换收集贴装、拾取贴装和混合贴装模式
5. 强大的软件功能，满足客户生产需要
6. 标准双轨传送系统，可同步传送或异步传送，非常灵活易用
7. 最先进的飞达供料系统，无供料料带供料飞达，智能供料器，在界引起轰动
8. 高分辨率成像系统，保障工艺最大化
9. SIPLACE TX参数：

10. 机器特性	SIPLACE TX1	SIPLACE TX2	SIPLACE TX2i
    悬臂数量	1	2	2
    贴装性能
    IPC 速度	32,500 cph	65,000 cph	67,000 cph
    SIPLACE 基准评测	37,500 cph	75,500 cph	78,000 cph
    理论速度	50,200 cph	100,500 cph	103,800 cph
    机器尺寸
    长 x 宽 x 高	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.2 x 1.45* m
    贴装头特性	SIPLACE SpeedStar	SIPLACE MultiStar	SIPLACE TwinStar
    元器件范围	0201 (公制) - 6 x 6 mm	01005 - 50 x 40 mm	0201 - 55 x 45 mm
    贴装精度	± 30μm / 3σ	± 40 μm / 3σ (C&P)	± 22 μm / 3σ
    	± 25 μm / 3σ with HPF**	± 34 μm / 3σ (P&P)
    角度精度	± 0.5° / 3σ	± 0.4° / 3σ (C&P)	± 0.05° / 3σ
    		± 0.2° / 3σ (P&P)
    最大元器件高度	4 mm	11.5 mm	25 mm
    贴装压力	1.3 - 4.5 N	1.0 - 10 N	1.0 - 15 N
    传送带性
    传送带类型	柔性双轨传送
    传送带模式	异步、同步、独立贴装
    PCB格式	柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
    	在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
    PCB厚度	0.3 mm - 4.5 mm
    PCB重量	最大 2.0 kg
    元器件供应
    最大传送带插槽	80 个 8 毫米 X 供料器位
    供料器模块类型	SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-M