NPM-W2产品参数：
机种名：NPM-W2
基板尺寸
单轨*1
整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
双轨*1
单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空压源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
设备尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2470kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式
贴装最快速度：77000cph（0.047s/芯片）
IPC9850（1608）：59200cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）OFF高生产模式
贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850（1608）：56000cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*7）
元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式
贴装最快速度：64500cph（0.056s/芯片）
IPC9850（1608）：49500cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）OFF高生产模式
贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850（1608）：48000cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽：8～56mm
前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状：前后交换台车规格：Max.14连
单式托盘规格：Max.10连
双式托盘规格：Max.7连
托盘：单式托盘规格：Max.20连
双式托盘规格：Max.40连
贴装头：3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：11000cph（0.33s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(对角152)×T30
元件供给 编带 编带宽：8～56/72/88/104mm
前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状：前后交换台车规格：Max.14连
单式托盘规格：Max.10连
双式托盘规格：Max.7连
托盘：单式托盘规格：Max.20连
双式托盘规格：Max.40连
松下贴片机NPM-W2产品特点：
1、贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式
2、可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm
3、双轨实装（选择规格）实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式
机种名：NPM-W2
基板尺寸
单轨*1
整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
双轨*1
单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空压源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
设备尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2470kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式
贴装最快速度：77000cph（0.047s/芯片）
IPC9850（1608）：59200cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）OFF高生产模式
贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850（1608）：56000cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*7）
元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式
贴装最快速度：64500cph（0.056s/芯片）
IPC9850（1608）：49500cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）OFF高生产模式
贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850（1608）：48000cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽：8～56mm
前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状：前后交换台车规格：Max.14连
单式托盘规格：Max.10连
双式托盘规格：Max.7连
托盘：单式托盘规格：Max.20连
双式托盘规格：Max.40连
贴装头：3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：11000cph（0.33s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(对角152)×T30
元件供给 编带 编带宽：8～56/72/88/104mm
前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状：前后交换台车规格：Max.14连
单式托盘规格：Max.10连
双式托盘规格：Max.7连
托盘：单式托盘规格：Max.20连
双式托盘规格：Max.40连
松下贴片机NPM-W2产品特点：
1、贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式
2、可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm
3、双轨实装（选择规格）实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式
