SMT生产线工艺组成及讲解

2021-07-29 09:27 信盈隆科技

SMT生产线工艺组成及讲解

 

 

SMT,全称Surface Mounting Technology,中文为表面贴装技术,在PCB光板上贴装各种类型的电子元件,经过焊接及后续DIP、测试检测功能完好成为最终的成品---PCBA。

 

下面给大家介绍下SMT生产线工艺及运用到的相关设备、以及各设备的功能作用,让大家对SMT有个初步浅显的了解。

 

1、编程调试贴片机

根据客户提供的样板BOM贴片位置图,对贴片电子元件所在PCB焊盘位置的坐标做程序。做编程程序的目的就是让贴片机知道哪个焊盘该贴哪个电子元件,然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件,确认无误后,再进行后续生产。

 

2、印刷锡膏

 

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接元件的焊盘上,锡膏的主要目的就是将电子元件能够黏住在PCB焊盘位置,锡膏类似与牙膏状,主要成分是锡粉和助焊剂,为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机

 

3、SPI

 

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是否是良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。它是通过相机拍照,然后再电脑呈现出来,再经过系统算法得出是否不良的结果。

 

4、贴片机

 

将电子元器件准确安装到PCB的固定位置上,贴片机分为高速机和泛用机

高速机:用于贴引脚间距大,小的元件;泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件(俗称大料、异形件等元件,比如屏蔽盖、连接器、规则不一的元件等)。

 

5、回流焊

 

主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,一般回流焊分普通、氮气和真空回流焊,主要有四个温区、分别是预热区、恒温区、焊接区、冷却区。回流焊的炉温曲线必须设置合理。

 

6、AOI

自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊、连桥等。

 

7、人工目检

人工目检主要是检测AOI误报的PCBA,因为AOI目前还不能完全将所有焊接缺陷检测精准,会因各种情况出现误报,即焊接正常的板子误报为焊接有问题的,这时就需要用到人工目检来复检。确定板子是否是真的不良。

 

8、包装

将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

 

总结

SMT是最流行电子产品组装方式之一, SMT设备经历过手动到半自动到全自动,精度由以前的毫米级提高到目前的微米级, SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。

         

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