松下贴片机NPM-D

NPM-D产品参数：
 
机种名：NPM-D
基板尺寸
双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm    
单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm
基板替换时间
双轨式：0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s。
单轨式：4.5s
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
设备尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
重量：1520kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
 
贴装头： 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）         
贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850：53800cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
 
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850：48000cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
 
贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
 
贴装头：2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28
元件供给 编带 编带宽：8〜56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
 
*1：由于基板传送基准不同，与NPM（NM-EJM9B）双轨规格不可连接。
*2：只限主体
*3：托盘供料器贴装时Ｄ尺寸2683mm、交换台车安装时Ｄ尺寸2728mm
*4：不包括识别监控器、信号塔
*5：这是以IPC9850为基准的参考速度。
*6：0402芯片，需要专用吸嘴和料架
*7：检查对象的异物是指芯片元件。
*8：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*9：是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
*贴装速度、检查时间及精度等值，会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
 
松下贴片机NPM-D产品特点：
 
通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率
客户可以自由选择实装生产线
通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理

 
高生产率—采用双轨实装方式
业界领先的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡
双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产
 
高功能&高信赖性
继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CMSeries的硬件
具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求
 
简单操作
采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间