SIPLACE TX2机器参数：
悬臂数量：2
IPC速度：65,000cph
SIPLACE基准评测：75,500cph
理论速度：100,500cph
机器尺寸：长x宽x高：1.0x2.3x1.45*m
贴装头特性：SIPLACE MultiStar
元器件范围：01005-50x40mm
贴装精度：±40μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)
角度精度：±0.4°/3σ(C&P)~±0.2°/3σ(P&P)
最大元器件高度：11.5mm
贴装压力：1.0-10N
传送带类型：柔性双轨传送
传送带模式：异步、同步、独立贴装
PCB格式：柔性双轨传送：45x45mm-375x260mm
在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45x45mm-375x460mm
PCB厚度：0.3mm-4.5mm
PCB重量：最大2.0kg
最大传送带插槽：80个8毫米X供料器位
供料器模块类型：SIPLACE智能编带料供料器、SIPLACE线性浸蘸供料器、SIPLACE点胶供料器、SIPLACEJTF-ML
ASM提供的专业维修及将确保您的SIPLACE设备在其整个生命周期内都可以良好的运行。
我们提供多种不同的服务合同，来简化您的工作
西门子贴片机SIPLACE TX2产品特点：
SIPLACETX:以极小的占地面积提供高性能和高精度
SIPLACETX贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米x2.3米），
达到25µm@3sigma的精度，高达78,000cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的
最小型元器件（0201公制=0.2毫米x0.1毫米）。
仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代SIPLACESpeedStar
贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
SIPLACETX贴装模块利用SIPLACESoftwareSuite进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，
不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
悬臂数量：2
IPC速度：65,000cph
SIPLACE基准评测：75,500cph
理论速度：100,500cph
机器尺寸：长x宽x高：1.0x2.3x1.45*m
贴装头特性：SIPLACE MultiStar
元器件范围：01005-50x40mm
贴装精度：±40μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)
角度精度：±0.4°/3σ(C&P)~±0.2°/3σ(P&P)
最大元器件高度：11.5mm
贴装压力：1.0-10N
传送带类型：柔性双轨传送
传送带模式：异步、同步、独立贴装
PCB格式：柔性双轨传送：45x45mm-375x260mm
在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45x45mm-375x460mm
PCB厚度：0.3mm-4.5mm
PCB重量：最大2.0kg
最大传送带插槽：80个8毫米X供料器位
供料器模块类型：SIPLACE智能编带料供料器、SIPLACE线性浸蘸供料器、SIPLACE点胶供料器、SIPLACEJTF-ML
ASM提供的专业维修及将确保您的SIPLACE设备在其整个生命周期内都可以良好的运行。
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西门子贴片机SIPLACE TX2产品特点：
SIPLACETX:以极小的占地面积提供高性能和高精度
SIPLACETX贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米x2.3米），
达到25µm@3sigma的精度，高达78,000cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的
最小型元器件（0201公制=0.2毫米x0.1毫米）。
仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代SIPLACESpeedStar
贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
SIPLACETX贴装模块利用SIPLACESoftwareSuite进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，
不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
深圳市信盈隆电子科技有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：
MPM印刷机、Koh Young SPI、Easa回流焊
西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机
美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备、贴片机出租租赁
等整条SMT生产线设备，以及SMT零配件、SMT配套材料、服务和解决方案。
