回流焊4个温区的作用

电子产业能够飞速蓬勃发展，离不开SMT的贡献，回流焊作为SMT重要的技术之一，焊接技术发展也是日新月异，今天就跟大家解读下回流焊4个温区。

回流焊有4个温区，分别是预热、吸热、焊接和冷却区，不同的温区其作用有所不同

预热区

预热区位于回流焊温区的最前面，主要是把常温的pcba温度升温到150-160摄氏度左右，此温区的温度是缓升式的，防止升温过快导致pcb裂缝甚至爆板，锡膏活性剂过快挥发以及一些类似BGA、大料吸热率慢的出现损坏。

吸热区

吸热区也叫恒温区，在此温区，锡膏即将达到热熔状态，挥发物进一步去除，温度达到150+20摄氏度左右，吸热区主要是让各元件达到温度平衡，将温差降到最低值

焊接区

焊接区的作用就是将锡膏热熔，此温区活性剂开始起作用，去除焊接表面的氧化物，让焊点圆润且光亮，一般焊接区的温度高于锡膏热熔温度的20-30摄氏度即可，避免温度太高导致元件受损及活性剂过快挥发而造成虚焊。

冷却区

冷却区就是将pcba降温，让焊点固化，从而将电子元件固定在pcb焊盘上发挥导电性及相关作用。